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CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔Rogers
發布時間:2023-05-12 16:57:40 瀏覽:2902
Rogers的CU4000?和CU4000 LoPro?電解銅箔能夠結合RO4000?層壓板設計生產加工多層板,適用于表層電源設計。
CU4000?銅箔是種經單層處理高性能電解銅箔,其機械粘接范圍大,適用于增強RO4400?系列半固化片的抗張強度。所有的CU4000 LoPro?銅箔都是經轉變解決的電解銅箔。其使用的Rogers Lopro技術增強了光滑銅箔與介質層的粘合,導電介質損耗低,能夠減少高頻率中的插入損耗。適用于多層板框架時,CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔能夠優化精準度同時減少半固化片填充需求。

特征
IPC-45623級銅箔,高延伸性
與RO4400系列半固化片匹配,具備優異的粘合性
優勢
適合于RO4000?系列MLB的銅箔層壓
降低半固化片填充需求
優化MLB精準度
兼容HDI和堆疊技術
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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RO4000?LoPro?層壓板選用Rogers專利技術,兼容將轉變處理過的銅箔組合至標準RO4000系列材質。由此所形成的層壓板能夠減少導體消耗,優化插入損耗和信號完整性,并且具有標準RO4000層壓板系統其他理想化屬性。
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