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IC集成電路
品牌名稱：Rogers
重要參數(shù)：
.030" 下，無源互調(diào)率低，為 -166 dBc
Dk 2.17 ~ 2.94
10 GHz 下，損耗因子介于 .0009 至 .0021
具有一致的機(jī)械特性
銅箔表面非常光滑，Rq = 0.5μm (采用非接觸式光學(xué)測(cè)量）
羅杰斯 IM 系列? 層壓板包括采用 IM 覆層的超光滑電解銅箔，搭配卓越介電特性的介質(zhì)基板共同組成的材料解決方案。組成的這些層壓板由 PTFE 樹脂體系組成，用玻璃布增強(qiáng)的符合材料，具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。
.030" 下，無源互調(diào)率低，為 -166 dBc
Dk 2.17 ~ 2.94
10 GHz 下，損耗因子介于 .0009 至 .0021
具有一致的機(jī)械特性
銅箔表面非常光滑，Rq = 0.5μm (采用非接觸式光學(xué)測(cè)量）
使能更高性能天線設(shè)計(jì)
具有良好的機(jī)械特性，易操作
可提供大尺寸，增大板面利用率
上一個(gè): DiClad? 系列層壓板
下一個(gè): IsoClad? 系列層壓板
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